- + 機(jī)械設(shè)備
- - 燃燒器
- - 導(dǎo)向輥
- - 注油機(jī)
- - 渦輪機(jī)
- - 傳動(dòng)設(shè)備
- - 消音器
- - 滾柱
- - 環(huán)繞軸
- - 橡膠塊
- - 減速箱
- - 導(dǎo)柱
- - 拉爪
- - 補(bǔ)償器
- - 濾脂器
- - 滑輪
- - 卷盤
- - 滑塊
- - 交換器
- - 吊環(huán)
- - 齒輪箱
- - 夾緊器
- - 油杯
- - 鼓風(fēng)機(jī)
- - 轉(zhuǎn)軸
- - 分度器
- - 升降機(jī)
- - 電動(dòng)推桿
- - 注油器
- - 干燥管
- - 皮囊
- - 研磨機(jī)
- - 液壓缸
- - 工控機(jī)
- - 相機(jī)
- - 校核器
- - 吸收器
- - 機(jī)床附件
- - 燒嘴
- - 壓縮機(jī)
- - 空調(diào)
- - 潤滑脂
- - 交換機(jī)
- - 減震器
- - 膨脹節(jié)
- - 氣動(dòng)元件
- - 執(zhí)行器
- - 樹脂柱
- - 緊固槍
- - 制冷機(jī)
- - 蓄能器
- - 張緊輥
- - 卡盤
- - 電磁線圈
- - 冷卻器
- - 氣彈簧
- - 熱交換器
- - 漲緊套
- - 拖鏈
- - 振動(dòng)器
- - 離合器
- - 氣缸
- - 導(dǎo)軌
- - 聯(lián)軸器
- - 分度盤
- - 制動(dòng)器
- - 換熱器
- - 齒輪
- - 風(fēng)機(jī)
- - 發(fā)電機(jī)零件
- - 密封圈
- - 軟管
- - 加熱器
- - 馬達(dá)
- - 軸承
- - 閥
- - 油缸
- - 泵
- - 鏈輪
- - 濾芯
- - 減速機(jī)
- - 過濾器
- + 更多分類
您的位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > > 機(jī)械設(shè)備 > EPO-TEK環(huán)氧樹脂
產(chǎn)品中心
-
產(chǎn)品名稱： EPO-TEK環(huán)氧樹脂產(chǎn)品型號(hào)：產(chǎn)品時(shí)間： 2022-07-19上海秋騰貿(mào)易有限公司銷售美國EPO-TEK導(dǎo)電膠、EPO-TEK環(huán)氧樹脂等全系列產(chǎn)品。
產(chǎn)品介紹
上海秋騰貿(mào)易有限公司銷售美國EPO-TEK導(dǎo)電膠、EPO-TEK環(huán)氧樹脂EPO-TEK環(huán)氧樹脂等全系列產(chǎn)品。
EPO-TEK導(dǎo)電膠是美國Epoxy Technology公司研制開發(fā)、生產(chǎn)的環(huán)氧（Epoxy）樹脂膠系列產(chǎn)品之一，在微電子、電子線路、電工電器、電子零件、光纖光導(dǎo)、光學(xué)零部件的生產(chǎn)中有著應(yīng)用。EPO-TEK產(chǎn)品有著優(yōu)良的性能，尤其是有多種符合美軍標(biāo)和航空航天用產(chǎn)品，具有不可取代的地位。
EPO-TEK導(dǎo)電膠H20E主要應(yīng)用：H20E屬于填充銀環(huán)氧樹脂膠，是微電子／光電子行業(yè)芯片粘接的理想材料。用于快速芯片粘接，JEDEC LevelⅢ／Ⅱ塑料芯片封裝，高功率／高電流器件及高功率LEDs應(yīng)用，光電子行業(yè)LCDs／LEDs和光纖器件的封裝；由于它高導(dǎo)熱性，還用于散熱工藝；美國宇航局認(rèn)可，符合USP CLASS VI生物標(biāo)準(zhǔn)。銀導(dǎo)電膠H20E在樹脂主劑和固化劑中均添加了純銀粉末，可按1：1的比例混合。事實(shí)上，H20E是容易使用的雙組分環(huán)氧銀膠,，是專為微電子工業(yè)使用而開發(fā)設(shè)計(jì)的。EPO-TEK H20E特別推薦使用于需要快速固化的高速環(huán)氧樹脂芯片綁定系統(tǒng)。單組分體系是無法辦到的。由于EPO-TEK H20E可以快速固化，它可作為電路的快速修補(bǔ)材料。EPO-TEK H20E可平面印刷，機(jī)械注膠或模沖移印。并且可耐受300-400℃金線融合溫度。
EPO-TEK導(dǎo)電膠H20S是H20E的改進(jìn)版本,EPO-TEK H20S是平滑的，觸變性，高度可靠的，雙組分環(huán)氧銀膠。不使用溶劑也可以獲得*的施工性能和長的可操作時(shí)間。H20S特別推薦用于需要快速固化的高速環(huán)氧膠芯片粘接系統(tǒng)中。低的固化溫度使其成為柔性回路和其它低應(yīng)力要求的領(lǐng)域的理想材料。它應(yīng)用于晶體振蕩器和其它的芯片中，它也可用在混和電路/氣密封裝中芯片的粘接。
相關(guān)產(chǎn)品
- (上一篇)：CHOMERICS導(dǎo)熱墊片
- (下一篇)：EPOXY環(huán)氧樹脂
